人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，在11月15日于浙江寧波舉行的“甬愛(ài)同芯，元速啟航”主題車載品牌發(fā)布會(huì)上，正式面向智能駕駛領(lǐng)域推出車載品牌——愛(ài)芯元速，以彰顯公司在該領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與商
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽
RX系列軟件回顧與展望 #3
軟件開(kāi)發(fā)的規(guī)模和復(fù)雜性都在增加。軟件開(kāi)發(fā)人員不僅要專注于設(shè)計(jì)和編寫(xiě)代碼，同時(shí)還需要收集測(cè)試結(jié)果、制作發(fā)布包和文檔。另一方面，在一套代碼支持多個(gè)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，80%以上的測(cè)試過(guò)程在每個(gè)平臺(tái)上都是相同
Melexis新款傳感器將促進(jìn)高精度位置感應(yīng)應(yīng)用的大范圍普及
全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出具備出色精度的電感式傳感器芯片MLX90513，專為汽車踏板和轉(zhuǎn)向應(yīng)用而設(shè)計(jì)。得益于MLX90513，這種優(yōu)異的性能不再僅限于少數(shù)應(yīng)用。這款傳感器接口芯片
RX系列軟件的進(jìn)化史和對(duì)未來(lái)的展望 #1
我自從2003年加入瑞薩以來(lái)，一直希望能開(kāi)發(fā)出一種具備互聯(lián)網(wǎng)連接功能的微型無(wú)線設(shè)備（無(wú)電池），經(jīng)過(guò)20年的努力，這一夢(mèng)想即將實(shí)現(xiàn)。今后，我還將繼續(xù)致力于開(kāi)發(fā)體積更小、功耗更低、更易于使用的單片機(jī)和兼容
西部數(shù)據(jù)公司正式批量出貨24TB CMR HDD:并通過(guò)28TB SMR HDD推動(dòng)行業(yè)部署SMR技術(shù)
邁入HDD技術(shù)發(fā)展路線的新階段,旨在為超大規(guī)模云、云服務(wù)提供商和企業(yè)級(jí)客戶提供理想的解決方案,幫助他們實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)并降低總體擁有成本
貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
小米MIX Fold 3體驗(yàn)報(bào)告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界
在高端手機(jī)市場(chǎng)，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場(chǎng)，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨(dú)特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來(lái)
X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SP
BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開(kāi)發(fā)提供出色的性價(jià)比
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些新的8位MCU與PG
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