XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導(dǎo)體制造和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用，包括測試和測量、工廠自動化和制程控制，重點解決冷卻、空氣污染和集成問題。新款A(yù)S
Vishay推出的新款汽車級厚膜片式電阻可在減少系統(tǒng)元件數(shù)量的同時,提高精度和穩(wěn)定性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列小型2512封裝汽車級厚膜片式電阻---CDMA系列，工作電壓達1415 V。Vishay Techno CDMA系列電阻
為小型電機驅(qū)動設(shè)計設(shè)計快速反應(yīng)反饋系統(tǒng)
位置、速度和方向等電機旋轉(zhuǎn)信息必須準(zhǔn)確，以便在各種新興應(yīng)用中生產(chǎn)的驅(qū)動器和控制器——例如，在有限的印刷電路板上安裝微型元件的拾放機（印刷電路板）面積。近，電機控制已經(jīng)小型化，從而在用于醫(yī)療保健的手術(shù)機
恩智浦開啟MCUXpresso生產(chǎn)力新篇章,賦予開發(fā)人員更豐富的開發(fā)體驗
新一代MCUXpresso工具集為復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用簡化軟件開發(fā)體驗,增加了全新的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)選擇,支持使用開源項目,讓開發(fā)人員輕松訪問專用中間件和硬件抽象層,從而使得代碼得以在恩智浦廣泛的M
減小紅外熱成像應(yīng)用的尺寸、功耗和成本
熱成像的應(yīng)用范圍很廣，從工業(yè)產(chǎn)品的制造和加工到安全和監(jiān)控。由于熱像儀測量的波長大于光學(xué)成像中測量的波長，因此熱成像應(yīng)用的開發(fā)人員需要采用與傳統(tǒng)視覺應(yīng)用不同的設(shè)計方法。通過了解熱成像和光學(xué)成像之間的區(qū)別
先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對 5G RedCap進行測試和驗證
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）
研華推出支持雙NVIDIA GPU的高性能邊緣AI系統(tǒng)AIR-500D
近期，全球物聯(lián)網(wǎng)方案提供廠商研華科技隆重發(fā)布了一款支持雙NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系統(tǒng)—AIR-500D。該解決方案預(yù)裝Intel Xeon D-1700處理器和2個支持雙高性能GP
Bourns推出高效平面變壓器系列,專為高頻、小空間DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計而制造
美國柏恩 Bourns 全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，擴展領(lǐng)先業(yè)界的大功率厚膜電阻系列，近日推出了 PLN0xx-ED21 平面變壓器。新款變壓器其先進特性可滿足當(dāng)今高頻、小空間功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的需求。
蘋果芯片再升級！傳言下半年推出iMac配置M3
據(jù)彭博社記者Mark Gurman報道，蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段&
高通確認(rèn) Nothing Phone 2 手機將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片
IT之家3 月 7 日消息，Nothing 首席執(zhí)行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機將搭載高通驍龍 8 系列芯片。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Alex
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動器的5KW工業(yè)
凌華科技推出首款基于英特爾銳炫?顯卡的MXM獨立顯卡模塊MXM-AXe
摘要：●? ?凌華科技發(fā)布的MXM-AXe是一款基于英特爾?銳炫?顯卡的MXM 3.1 Type A模塊，提供多達8個Xe光線追蹤核心、128個執(zhí)行單元、4GB GDDR6、112GB/s顯存帶寬，支