MOTOROLA MVME332XTP 處理器板
搭載Intel高性能處理器
采用Intel6/7/8/9代Core i3 i5 i7, Celeron, Pentium LGA1151 Socket處理器,內(nèi)存最高支持32GB, 支持NVME協(xié)議M.2接口類型的高速電子盤,性能足夠強大以勝任更復雜的交互任務。
模組化設計
延續(xù)模組化設計理念,可搭載電阻AXXX和電容CXXX觸摸屏顯示模組,前面板IP65防護等級,結構兼容XXX2和XXX3系統(tǒng)模組,方便用戶升級??蛇x尺寸從12.1寸到21.5寸。
超薄顯示模組
模組采用一體模具成型結構,總厚度20mm, 鎂鋁合金面板,表面處理耐刮更堅固。
提供8路隔離 DI/DO
DI使用光耦隔離,隔離電壓2500Vrm/min。支持雙向接入電平信號,也可以輸入開關量信號; DO使用晶體管隔離,隔離電壓±2000V。OC/NPN輸出,單路最大承載電流300mA; 廣泛應用于 3C 制造、制藥、包裝、機械檢測設備、機器人、機器視覺、運動控制、智慧交通等領域。
Equipped with Intel high-performance processors
Adopting Intel 6/7/8/9 Core i3 i5 i7, Celeron, Pentium LGA1151 Socket processor, with a maximum memory support of 32GB and high-speed electronic disk support for NVME protocol M.2 interface type, the performance is powerful enough to handle more complex interactive tasks.
modular design
Continuing the modular design concept, it can be equipped with touch screen display modules for resistors AXXX and capacitors CXXX. The front panel has an IP65 protection level, and the structure is compatible with XXX2 and XXX3 system modules, making it convenient for users to upgrade. Available sizes range from 12.1 inches to 21.5 inches.
Ultra thin display module
The module adopts an integrated mold forming structure, with a total thickness of 20mm. The magnesium aluminum alloy panel has a surface treatment that is scratch resistant and more durable.
Provide 8-way isolated DI/DO
DI uses optocoupler isolation with an isolation voltage of 2500Vrm/min. Supports bidirectional access to level signals and can also input switch signals; DO uses transistor isolation, with an isolation voltage of ± 2000V. OC/NPN output, single channel maximum carrying current 300mA; Widely used in 3C manufacturing, pharmaceuticals, packaging, mechanical inspection equipment, robots, machine vision, motion control, intelligent transportation and other fields.
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主營:世界品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse(美國西屋)系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》
⑥銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX0系統(tǒng)備件。
⑧Invensys Foxboro(福克斯波羅):I/A Series系統(tǒng),F(xiàn)BM(現(xiàn)場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結構的現(xiàn)代化的容錯控制器。
⑨Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
◆Motorola(摩托):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
PLC模塊,可編程控制器,CPU模塊,IO模塊,DO模塊,AI模塊,DI模塊,網(wǎng)通信模塊,
以太網(wǎng)模塊,運動控制模塊,模擬量輸入模塊,模擬量輸出模塊,數(shù)字輸入模塊,數(shù)字輸出
模塊,冗余模塊,電源模塊,繼電器輸出模塊,繼電器輸入模塊,處理器模塊。
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MOTOROLA:
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